半导体先进封装行业简析

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  作者: 甲子光年
发布时间:2023-01-11
资料简介:新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展,但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响,摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限。同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展。
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