区块链+芯片技术与应用研究报告（2023 年）

文档大小：1.44M

作者：中关村区块链产业联盟

来源：中关村区块链产业联盟

发布时间：2023-07-18

资料简介：本报告聚焦“区块链+芯片”方向，通过梳理“区块链+芯片”概念，分析“区块链+芯片”核心挑战和关键技术，推动区块链与芯片产业的融合创新应用，优化区块链基础设施性能，推动区块链基础设施规模化落地。

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