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谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究
文档大小:
1.61M
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作者:
赛迪译丛
赛迪译丛
关键词:
半导体
初创企业
芯片设计
发布时间:
2024-02-27
资料简介:
2023年4月,德国智库新责任基金会(Stiftung NeueVerantwortung)发布报告《谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究》。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析,将初创企业与投资者的地理分布联系起来,并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和以色列的投资者更倾向于关注国内生态体系,而日本和中国台湾地区等经济体或地区投资组合更加多元化。中国是目前国内半导体生态体系最大的经济体;各经济体大多数初创企业都活跃在芯片设计环节。赛迪智库集成电路研究所对该报告进行了编译,期望对我国有关部门有所帮助。
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