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AI大模型技术方案白皮书
文档大小:
15.22M
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作者:
QUECTEL
智次方
QUECTEL
智次方
关键词:
AI大模型
端云协同
具身智能
多模态
智能连接体
发布时间:
2025-08-11
资料简介:
本白皮书聚焦2025年AI大模型与5G-A、IoT深度融合的技术趋势,提出端云协同架构,以具身智能、多模态感知、智能连接体为核心,展示在机器人、零售、交通、园区、农业等场景的技术方案、成功案例与商业落地路径,并给出未来生态展望,为企业提供一站式AIoT升级指南。
资料等级:
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