集成电路产业标准化研究报告(2025)

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发布时间:2025-11-03
资料简介:本报告首次全景梳理我国集成电路388项现行与在研标准,发现材料与封测标准占77%,而设计、制造、设备环节合计不足25%,且先进封装、EDA工具、第三代半导体等领域几乎空白。京津冀、长三角、珠三角三地贡献了89%的起草单位,区域失衡加剧技术迭代风险。针对“缺什么、谁来补、如何补”,提出15项可操作的补强路径,为政策制定与企业研发布局提供量化依据。
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