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中国信息通信研究院
中国信息通信研究院
发布时间:2026-02-04
资料简介:本报告由中国信息通信研究院与清华大学电子工程系联合发布,系统梳理了2025年具身智能产业的发展现状、挑战与未来趋势。报告指出,具身智能作为“走进物理世界学习”的AI新范式,已被列入国家未来产业重点培育清单。当前产业呈现“融合、多元、繁荣”三大特点:一是推进软硬融合、知行合一、虚实贯通,突破智能瓶颈;二是打造覆盖“上天入海涉险”的多元化产品谱系,如人形机器人、四足机器狗、智能运载装备等;三是产业生态加速完善,投融资活跃。然而,行业仍面临路径选择、本体构型、数据方案三大“非共识”,以及“数据-模型-本体-场景”难闭环、成本高、标准缺失等产业化挑战。报告展望,未来将迈向“多模态认知融合”、“从演示到实用”及构建“伦理协同框架”,推动具身智能从“科研试验”真正走向“进厂入户”。
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