关键词：PLM 机电协同 BOM管理

发布时间：2026-05-12

资料简介：本资料是2025年12月4日-5日e-works“第二十一届中国制造业产品创新数字化国际峰会（苏州）”的会议资料。武汉天喻软件有限公司总经理刘清华介绍了天喻软件的全球研发布局及核心产品IntePLM平台，指出该平台致力于成为全球工业研发设计软件的领先者。随后，老师深入分析了高科电子行业在快速发展中面临的产品数据管理挑战，提出了以需求端到端管理、项目任务驱动的机电软包协同设计及以零部件和BOM为核心的数据关联为核心的解决方案。文档重点展示了该方案在实际应用中的显著成效：通过PLM与CIS库的深度集成，元器件入库效率提升3.5倍；通过MCAD与ECAD的三图联动与干涉检查，工程变更减少了80%；通过自动化的BOM构建，新产品BOM搭建效率提升5倍。此外，方案还构建了统一的产品数据认证管理能力，使整机认证管理流程效率提升3倍，为企业构建了高效、合规、可追溯的数字化研发底座。

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