关键词：智算中心 PCB CPO

发布时间：2026-07-22

资料简介：本技术报告聚焦吉瓦级智算中心高速互连架构的演进趋势与实现路径。报告指出，随着AI算力需求指数级增长，超节点架构成为突破通信瓶颈的关键，Scale-up互连带宽需求推动单通道速率从56Gbps向448Gbps演进。报告系统梳理了计算节点、交换节点、柜内及柜间互连的硬件架构（线缆背板Cable Tray、有中枢/无中枢正交架构），详细解析了高速背板连接器、内部/外部I/O、PCB板材及Raw Cable等关键技术选型，并提出下一代互连将呈现铜互连（CPC）与光互连（CPO）协同并存的格局。报告为智算中心高速互连方案设计提供了详实的技术参考与选型依据。

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