关键词：集成芯片 先进封装 互连技术 EDA

发布时间：2026-08-31

资料简介：报告系统阐述了集成芯片作为集成电路性能提升的第三条路径，提出“分解-组合-集成”的设计新范式；全面梳理了2.5D/3D/3.5D集成范式、中介层、混合键合工艺、芯粒间互连接口与标准以及芯粒集成EDA的发展现状。报告进一步提出集成芯片尺寸持续增大、光I/O推动算力网络创新、HBM成为通用芯粒、混合键合节距向百纳米微缩、玻璃/碳化硅中介层应用、3.5D集成成为关键路径等十大趋势，并对比了中美在集成芯片领域的项目布局与技术路线差异，指出我国依托RISC-V开源生态和构造法路径，通过规模扩展与开源协同构建自主可控的芯粒技术体系，并针对大算力芯片设计、先进封装工艺及EDA工具链提出了研发方向与建议。

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