在2020年10月13日秋季CIMdata PLM市场与产业发展论坛上。CIMdata副总裁Stan Przybylinski重点剖析了企业开发智能互联产品面临的问题。据CIMdata调研发现，目前认为智能互联产品很重要/非常重要的企业占比81%，并且现今很多制造产品已实现了智能和互联功能，但在大部分企业中，机械、电气/电子和软件的开发还是相互孤立的，即企业开发智能互联产品的流程和工具之间存在着鸿沟。资料就如何改进和开发生命周期管理流程来打破孤岛式开发提供了一系列思路，包括：贯穿生命周期的xBOM（多视图）管理、实现闭环产品开发、引入敏捷开发方法论、利用物联网形成智能互联生命周期的闭环等。