主要亮点

       ●Altium和Ansys正在ECAD与仿真之间建立一个开放式数字桥接，帮助加速电子设计并减少错误

       ●这种双向集成将在Ansys与Altium电子设计软件包之间提供连续的数据交换，从而替代导入和导出转换以及手动通信

       ●在旧金山举行的2023年设计自动化大会（DAC）期间，Ansys和Altium将在Ansys的1539号展位上展示这一强大功能

       Altium与Ansys展开合作，通过将Altium的电子计算机辅助设计（ECAD）工具和Ansys Electronics Desktop进行数字连接，改进电子设计和开发流程。该双向集成将于2023年下半年推出，它不仅能将数字连续性提升到新的水平，同时还有助于缩短开发时间，并降低设计失误的风险。

       这种连接将促进无缝协作，简化设计数据的交换，并有助于工程师在完全集成的工作流程中更加有效地协作。通过消除对导入/导出转换的需求并替代手动的临时通信方法，该集成可提高预测准确度、同步性和生产力，同时降低出错风险。因此，数字桥接还能最大限度地降低重新返工和延误的可能性。

       Ansys和Altium将在旧金山举行的2023年设计自动化大会（DAC）上展示该集成功能。现在，我们也可以通过Altium-Ansys数字展厅进行预览。

       Altium CAD软件主管Tomek Brzuchacz表示：“随着许多公司不断创新以满足当今的市场竞争需求，他们面临着新的产品复杂性和工程挑战，这就需要广泛的跨领域协作和先进的仿真技术。而目前所用的过时、手动集成方法阻碍了他们的发展。ECAD与仿真之间的数字连接使电气工程师和仿真工程师能够轻松准确地协作，帮助公司加快设计速度，并最大限度地降低额外成本。”

       印刷电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的一部分，涵盖各个行业和应用，例如汽车、消费类电子、物联网（IoT）等。此外，随着从可穿戴技术到自动驾驶汽车等连接技术的发展，电子设计越来越多地涉及传感器和集成电路（IC）等精细脆弱的组件。因此，准确可靠的建模和仿真对于设计的成功更为重要。

       综合全面的电子设计需要对信号与电源完整性、电磁兼容性、热机械应力和电子可靠性进行评估。Ansys为PCB、IC和IC封装提供了端到端仿真的解决方案，以评估整个系统。

       Ansys电子、半导体与光学事业部副总裁John Lee认为：“电子设计人员和工程师不懈努力，生产当今市场所需的无数连接设备和应用，因此，在设计和开发过程中为这些创新者提供与其实力匹配的高水平连接性至关重要。通过Ansys与Altium解决方案之间的双向连接，电气工程师将不再因数据通信问题而放慢或中断进度，而可以专注于设计、创新和协作。”