增强现实系统的设计存在许多限制。Meta研究科学家托尼·吴 (Tony Wu)在IEEE国际固态电路会议 (ISSCC)上对工程师们说，其中最重要的一点是“走路时你必须看起来很体面” 。“你不能一直把鞋盒放在脸上。”

       AR系统还必须重量轻，并且不能散发大量热量。而且它需要节约能源，因为没有人愿意每隔几个小时就为可穿戴电子设备充电。话又说回来，如果你的脸上贴着一个炽热的鞋盒，你可能会庆幸电池寿命较短。

       Wu是Meta团队的一员，致力于利用硅智能技术来制造名为Aria的AR系统，该系统与他们制造的热鞋盒不太一样。Wu告诉工程师，解决方案的一个重要部分是3D芯片集成技术。

       在ISSCC 上，Meta详细介绍了该公司的原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务。

       原型芯片是两个尺寸相同的 IC：4.1 x 3.7 毫米。它们通过称为面对面晶圆对晶圆混合键合的工艺键合在一起。顾名思义，它涉及翻转两个完全处理过的晶圆，使它们彼此面对，并将它们粘合在一起，使它们的互连直接连接在一起。（“混合键合”部分意味着它是直接铜对铜连接。无需焊接。）

       为此使用的台积电技术意味着两块硅片可以大约每隔 2 微米形成一个垂直连接。该原型并没有充分利用这种密度：两块硅片之间需要大约 33,000 个信号连接和 600 万个电源连接。底部芯片使用硅通孔 (TSV)（穿过硅的垂直连接）将信号从芯片中取出并输入电源。

       3D堆叠意味着该团队可以提高芯片的计算能力，使其能够处理更大的任务，而无需增加其尺寸。该芯片的机器学习单元在底部芯片上有四个计算核心和 1 MB 本地内存，但顶部芯片又增加了 3 MB，可以通过 27,000 个垂直数据通道以相同的速度和能量（每字节 0.15 皮焦耳）访问。它们是一大块硅。

       该团队在对增强现实、手部追踪至关重要的机器学习任务中测试了该芯片。该 3D 芯片能够同时跟踪两只手，所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量少 40%。更重要的是，速度提高了 40%。

       除了机器学习之外，该芯片还可以执行图像处理任务。3D 在这里再次发挥了巨大作用。虽然 2D 版本仅限于压缩图像，但 3D 芯片可以使用相同的能量实现全高清。