近日，全球领先的半导体制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）在Semicon Korea上展示了其最新研发的检测设备——SEMVision H20。

       这款设备配备了应用材料公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较于传统的热融合辐射（TFE）设备，其分析速度快了三倍之多。

       据应用材料公司总监Mansoo Jang在Semicon Korea的记者会上介绍，第二代CFE技术不仅在速度上有了显著提升，相较于2022年发布的第一代CFE技术，其速度更是快了两倍。

      CFE技术通过使用更多的电子来形成更窄的光束，使得光束能够深入晶片内部，并精确检查最底层的表面。这一特性对于2纳米以下的先进制程逻辑芯片、高密度DRAM以及3D NAND等高端半导体产品的制造至关重要。

       Jang指出，随着芯片制造商采用更先进的制程，eBeam（电子束）的应用领域也在不断扩大。SEMVision H20设备采用了先进的CFE技术，还结合了深度学习AI算法，进一步提升了检测速度，使得分析速度相较于传统方法快了三倍。

      Jang认为，这款设备不仅提供了高速的检测能力，还能够分析缺陷趋势，准确找出真正的缺陷，最终有助于提高芯片制造商的良率。这款设备去年推出以来，受到了全球众多芯片制造商的青睐，该设备可用于前段的所有制程，为半导体制造商提供了全面的检测解决方案。