5月20日，西门子官网发布公告，宣布已达成收购Excellicon公司的协议。目前西门子表示该交易预计将在几周内完成。

       此次收购，将使Excellicon业界领先的时序约束开发、验证和管理软件纳入西门子EDA产品组合中，西门子也得以进一步拓展其在EDA领域的战略版图。

       当下，在芯片技术不断向先进制程迈进的过程中，“流片危机”逐渐显现。西门子披露的数据显示，单次流片成功率从2020年的32%断崖式跌至2024年的14%，这一变化促使芯片设计从单纯的技术竞赛升级为系统级方法论的重构。在此背景下，技术整合能力已成为行业竞争的核心变量：当3nm以下制程的晶体管数量突破百亿级，芯片设计中的时序偏差、信号完整性等系统性风险呈指数级攀升，时序约束管理文件规模更是较五年前激增10倍。时序约束成为流片成功的关键技术保障，精准的时序约束管理可清晰定义芯片信号传输规则，确保百亿级晶体管协同工作的时序正确性，并可通过全流程验证提前规避多数以上的设计风险，是破解流片困局的“关键锁钥”。

       这正是西门子斥资收购Excellicon的战略支点——作为全球极少数覆盖时序约束编写、编译、验证、形式化验证及全流程管理的EDA公司，Excellicon的多模式方法可将早期设计概念与物理实现无缝衔接，为布局规划和时序分析提供关键优化洞察，提升“一次流片成功”率。这一技术填补了西门子EDA的关键断层，补齐西门子EDA在时序约束环节的能力缺口。

       作为全球EDA行业三巨头之一，西门子EDA（前身为明导国际Mentor Graphics）常年在全球EDA市场占据显著份额。通过多年的战略收购与技术迭代，其已构建起极具竞争力的EDA产品线，包括功能验证工具Questa、测试平台Tessent、布局布线工具Aprisa，以及功耗优化工具PowerPro等。这些软件已经覆盖了从设计到验证的多个环节，但随着芯片设计复杂性攀升，西门子在“时序约束”这一关键环节，缺少一个专业补位。

       Excellicon的价值恰在于此——其工具链支持从约束编写到形式化验证的全链条操作，贯穿从设计概念到物理实现的全流程，且在跨工具链的约束一致性验证方面具有独特优势。这种全覆盖能力对于SoC设计的PPA（功耗、性能、面积）优化，以及设计效率提升具有重要意义。通过Excellicon与西门子现有产品链深度集成，可形成从设计输入到物理实现的闭环验证流程，确保功能约束与结构约束的正确性，从而将设计收敛周期缩短30%以上。同时，通过打通数据科学、仿真验证与约束管理的底层逻辑，西门子可进一步将离散的EDA工具整合为集成工具链，提升系统级风险预测能力，为芯片设计提供更高效、可靠的解决方案。

       此外，Excellicon的早期介入能力可助设计师通过约束分区分析实现最优布局规划，提前识别时序关键路径并调整架构。这种“前端约束驱动后端实现”模式，能减少物理实现阶段的时序修复量，还可通过精准功耗约束管理平衡性能与能效比。这与西门子收购Altair获得的仿真技术串联，将形成“架构仿真-时序约束-物理验证”全闭环工作流。

       此次收购的意义不仅限于技术层面，亦是西门子进一步开拓市场的关键落子。近年来，西门子持续通过并购整合数字化工业软件资源，此次收购也是其深化行业布局的重要一环。

       Excellicon的工具已嵌入三星3nm/2nm代工流程，客户网络覆盖联发科、瑞萨电子等头部芯片设计企业。西门子整合Excellicon的技术与客户资源后，一方面能凭借其被三星代工厂认可的成熟工具流程，强势切入3nm/2nm等先进制程的设计服务市场，提升在前沿工艺领域的话语权；另一方面，西门子将成为少数可提供“约束-实现-验证”全流程解决方案的EDA厂商，直接满足头部客户的核心需求。这不仅有助于巩固其在EDA领域的领导地位，更能凭借技术升级的完整解决方案的优势，进一步提升市场竞争力，扩大市场份额。

       同时，此次收购还将使西门子切入高速增长的细分市场。作为SoC设计成功的关键，时序约束管理在AI芯片、汽车电子、5G通信等高性能SoC需求爆发的背景下，正成为差异化竞争的核心。通过整合，西门子EDA可将时序约束管理工具与其PowerPro功耗分析系统结合，构建“约束-功耗-性能”联动优化模型，这将对移动设备、物联网、自动驾驶等芯片的PPA（性能、功耗、面积）敏感型设计具有重要意义。

       回望EDA三巨头30年累计超270起的并购史，其本质是应对芯片复杂度指数级增长的生存法则。当行业加速从“工具集合”向“系统平台”跃迁，西门子收购Excellicon构建的技术壁垒，或是其在下一代EDA竞争中抢占先机的关键筹码。此次收购也折射出EDA行业的深层变革——“设计+仿真”的深度融合，正推动厂商加速从工具供应商向系统级解决方案提供者升级，行业巨头们也正通过“设计-仿真-制造”的全域整合，重塑系统级服务能力。