在国际电信联盟成立160周年之际，2025年世界电信和信息社会日系列活动于5月16-17日在江西省南昌市举办。高通公司作为全球通信技术演进与产业数字化转型的重要推动者，积极参与了本次活动的多个环节和多场专题研讨，围绕“5G-A与AI深入融合”这一核心议题，从终端侧AI技术突破、5G-A创新实践到生态合作成果，全面展示了其技术布局与产业赋能路径。

高通公司中国区董事长孟樸、高通公司全球副总裁李晶、高通技术公司产品管理副总裁姜波分别在纪念活动、5G-A产业生态融合发展专题研讨、AI与行业大模型应用专题研讨中发表主题演讲，共同勾勒出高通以“连接+计算+智能”驱动数字未来的全景蓝图。同时，高通公司全球副总裁侯明娟亮相纪念活动圆桌对话环节，就如何提升女性在数字时代的影响力和参与度，分享了自己的观察和思考。

释放5G潜能，加速推进5G-A商用

当前，5G发展已行至中场，5G-A正加速落地，5G连接技术迎来阶梯性升级——中国运营商已在多个省份部署了5G-A测试网络。李晶表示，如果说传统5G是“高速公路”，那么5G-A就是“立体交通网”，其在容量、时延、可靠性等方面全面跃升，将推动5G融入更广泛的行业和应用场景。

作为一家长期专注于无线通信和移动计算的技术公司，高通积极推进5G-A关键特性研发，持续投入未来标准版本制定，携手产业伙伴不断提升5G网络效率，推动5G技术向更多终端和用例延伸。例如，面向Release 18，高通引入多项技术提升特性，涵盖增强终端体验、提高网络效率和支持全新系统功能等。面向6G，高通稳步推进无线技术、系统架构以及核心网络与协议方面的研发工作。

李晶强调，5G-A不仅代表着5G技术的再进化，更是开启“无线AI”时代的钥匙，A I将在解决无线连接技术挑战方面扮演关键角色。以高通X85调制解调器及射频系统为例，其AI推理速度较前代提升3 0%，可通过运行AI专用5G算法优化连接体验。而作为另一项不可或缺的5G-A使能技术，毫米波则成为释放5G全部潜能的关键。毫米波凭借10Gbit/s的超高速率、海量带宽和超低时延特性，成为5G时代的“超高速跑道”，在地铁、体育场馆等热点区域展现出独特价值。

面向5G-A带来的广阔发展前景，高通持续推动5G-A场景创新与应用落地，携手合作伙伴助力释放5G潜能。例如，高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，完成业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点，实现12路XR业务并发、空口时延低于10ms的突破；与中国联通、都是科技联合演示了基于5G-A万兆网络的融媒体复合型直播方案，为5G-A在媒体直播领域开辟了更广阔的创新应用空间；在上海地铁试点中，联合中国电信和中兴通讯，利用毫米波三载波聚合实现5.5Gbit/s的下行峰值吞吐量，极大满足用户的数据需求。

可以看到，5G-A不仅是技术升级，更成为行业数字化转型的“催化剂”。对此，高通通过“技术深耕”和“生态共赢”双轮驱动，携手运营商、设备制造商、终端厂商等产业伙伴，为千行百业注入5G-A新动能。

小模型崛起，端侧AI成为“新的UI”

“DeepSeek的推出引发了对AI模型训练方式的重新评估和颠覆变革，验证了AI即将从大规模训练向大规模推理转变的趋势，这将形成全新的终端侧推理计算的创新和升级周期。”姜波指出，蒸馏、量化、剪枝等技术有助于缩小模型规模，同时保持高性能，使其能够在智能手机、PC、XR等终端侧高效运行。根据预测，2025年中国新一代AI手机市场出货量将达到1.18亿部，占整个市场的40.7%。同时，中国AI PC市场出货占比预计将从2024年的13%大幅上升至37%。

作为终端侧AI的领导者，高通在人工智能领域有着超过15年的投入，拥有行业领先、覆盖广泛终端的软硬件解决方案，以及跨NPU、CPU和GPU的卓越异构计算能力和能效表现。

在硬件方面，高通致力于开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统，同时拥有封装技术和热设计的技术专长，这些是其行业领先SoC产品的基础。通过异构计算系统，高通帮助开发者通过上层软件调用CPU、GPU、NPU和高通传感器中枢等硬件核心组件，实现AI加速。

在软件工具支持方面，高通推出了AI软件栈，支持开发者常用的所有AI框架、runtime、开发工具和操作系统，以供开发者调用各种硬件模块，对AI用例进行加速。同时，高通还推出了高通AI Hub，可以显著降低开发者部署门槛。此外，高通智能体AI规划器作为高通AI软件栈的重要组成部分，为终端侧所有AI功能提供所需的协调规划，是赋能下一代智能体AI体验的关键所在。

姜波表示，高通致力于推动终端侧AI的发展，在全球范围内拥有领先的终端侧布局和高达数十亿的用户设备数量，覆盖智能手机、PC、汽车、XR、边缘网络设备等。

此外，他还特别提到，终端侧AI正在成为“新的UI（用户界面）”，用户可通过自然语言、手势等多模态交互直接调用智能体，无需打开特定应用程序。这种变革将重塑零售、餐饮等行业的用户体验逻辑，成为变革商业版图的新生力量。

“5G-A+AI”双轮驱动释放创新动能

“过去二十年，通信技术与移动计算共同驱动了全球数字经济的飞跃式发展。而今天，我们正站在一个新的起点上——5G-A与AI的深度融合，正打开一条通往‘新质生产力’的创新通道，推动数字科技‘向新而行’。”孟樸谈道，在这个过程中，高通始终坚持以技术创新为引擎，携手产业生态伙伴，构建支撑“新质生产力”发展的关键能力底座。

近年来，5G-A与AI两大科技主线协同演进、融合发展，激发出前所未有的创新动能。孟樸表示，AI赋能连接，连接释放AI潜力，两者相互增强，成为推动智能网联边缘持续扩展的“双引擎”。当前，AI正在助力优化蜂窝系统的网络规划、提升运营效率与终端体验，而5G低时延、高可靠性等优势，则为AI应用提供了坚实的连接“底座”。

“我们在今年3月推出的高通X85 5G调制解调器及射频系统，就是将前沿AI与无线连接技术相融合的最新成果。”孟樸指出，高通X85集成高通5G AI处理器，不仅支持行业领先的5G-A能力，还将强大的AI智能引入众多联网终端，带来更加“快中有智”的连接体验。

5G-A与AI的协同创新，共同塑造了智能计算未来演进的基调和底色。特别是终端侧AI的快速发展，正在赋能智能手机、PC、XR等多样的终端形态，从底层重构产品体验与应用价值，为整个智能终端产业打开全新的增长空间。

携手生态，让智能计算无处不在

面向终端侧AI与5G-A融合发展的新阶段，高通持续携手智能手机、PC、汽车等多类型终端生态伙伴，让5G-A和终端侧AI更高效、更广泛地融入使用场景，实现“让智能计算无处不在”。小米、荣耀等厂商已推出超100款搭载骁龙8至尊版的旗舰机；骁龙X系列助力联想、荣耀等合作伙伴发布80余款AI PC；骁龙数字底盘支持近60个中国汽车品牌，落地超过160款车型。同时，高通通过“跃龙”新品牌加码工业物联网，与“骁龙”形成消费与行业双矩阵。

这种生态布局的背后，是高通累计超千亿美元的研发投入。2025年恰逢高通成立40周年、深耕中国市场30周年，其“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念贯穿发展始终。从终端侧AI的技术突破，到5G-A的生态共建，高通正以“连接+计算+智能”为核心，推动技术优势转化为产业价值。

未来，随着6G与AI的进一步融合，高通能否继续引领全球通信与计算革命？答案或许就藏在当下——技术驱动的新质未来，始于今日之共创。孟樸表示，高通愿与产业伙伴一道，把握5G-A与AI融合发展的关键窗口期，共同推动“终端智能”的广泛落地，共创技术驱动的新质未来。