2025年6月16日，西门子数字工业软件今天宣布与三星代工厂的合作将得到显著扩展，包括将三星许多最先进工艺技术的认证扩展到西门子全面的电子设计自动化 (EDA) 产品组合中。

       这些认证涵盖三星尖端的 FinFET 和 MBCFET 工艺 - 包括 14nm 至 2nm 节点（SF2/SF2P） - 使共同客户在设计用于三星代工厂制造的下一代半导体设备时能够满怀信心地利用西门子的 Calibre® 软件、Solido™ 软件和 Aprisa™ 软件。

       除了认证之外，两家公司今天还公布了新的联合创新，帮助客户解决电源完整性、硅光子学、模拟混合信号可靠性验证和其他关键领域的关键设计挑战。

       三星电子副总裁兼晶圆代工PDK开发团队负责人李成宰表示：“三星晶圆代工很高兴拓展与西门子的合作。西门子通过提供更多功能来支持我们最新的先进工艺，持续提升其对三星晶圆代工生态系统的价值。我们与西门子的合作不仅局限于产品认证，还包括一系列创新的联合解决方案，我们的共同客户可以利用这些解决方案在全球一些竞争最激烈、发展最快的行业中脱颖而出，最终获得成功。”

       西门子 Calibre、Solido 和 Aprisa 的高级节点资格

       西门子 EDA 产品线最近获得了与三星最新的 FinFET 和 MBCFET 工艺配合使用的资格，包括 14nm 至 2nm 节点（SF2/SF2P）。

       这些西门子 EDA 产品线包括以下内容：

       Calibre nmPlatform用于集成电路 (IC) 验证签核；Calibre DesignEnhancer采用三星代工厂的规则并自动执行布局优化任务，以增强客户的设计。

       Solido 仿真套件，包括Solido SPICE和Analog FastSPICE (AFS)平台，用于对模拟、射频 (RF) 和 3D-IC 设计进行 SPICE 精度验证；以及Solido (LibSPICE)，用于对库 IP 和存储器位单元设计进行 SPICE 精度批量验证。此外，Solido SPICE 和 AFS 扩展了对行业标准开放模型接口 (OMI) 的支持，涵盖三星代工厂从 14nm 到 2nm 的工艺，从而实现老化建模和可靠性分析。
       Aprisa用于数字实施，具有与 Calibre 签核工具经过验证的相关性，并支持三星代工厂先进工艺技术平台的所有设计规则和功能。

       此外，Calibre 和 Solido 还符合三星最新的全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术，包括 18FDS 及以上。

       西门子数字工业软件公司 Calibre 产品线高级副总裁兼总经理 Juan C. Rey 表示：“随着集成电路设计和制造领域日趋动态化，行业合作伙伴之间的协作对于满足复杂的客户需求至关重要。我们与三星代工厂的合作体现了这种协作精神，我们携手推进 3D-IC 架构和其他尖端技术的优势。这些进展，加上一系列全新的西门子 EDA 产品认证和创新的设计策略，将助力我们的客户在竞争激烈的全球市场中脱颖而出。”

       西门子 EDA 和三星代工厂：扩大合作并创新联合解决方案

       西门子与三星代工厂的合作还扩展到共同研究和创建多个新的联合解决方案，以应对半导体行业一些最紧迫的挑战，包括：

       释放硅光子学的潜力——西门子与三星通过修改现有工具集，共同开发了创新的光子验证技术。西门子基于方程式的Calibre DRC软件可以应用复杂的检查，消除硅光子学中常见的弯曲段中的虚假错误。西门子意识到代工厂规则修改的复杂性，设计了一种创新方法，使用Calibre Auto-Waivers软件自动过滤虚假违规，仅报告真实问题。

       自动版图修改，解决通过 EM/IR 分析发现的热点问题：西门子和三星利用 Calibre DesignEnhancer 软件开发了一套先进的自动版图修改解决方案，该解决方案将全面的 DRC 专业知识与智能版图调整相结合，以解决 EM/IR 分析中发现的热点问题，并提供 DRC 优化结果。该解决方案提供多种选项，例如用于最小化 IR 压降的 DE Via、用于优化电源结构以满足 EM/IR 目标的 DE Pge，以及用于高效插入 DCAP 和填充单元的 DE Pvr，从而显著缩短物理验证时间。

       西门子 Tessent™ 可测试性设计 (DFT) 团队与三星代工厂携手合作，利用西门子 Tessent Diagnosis 和 Hi-Res Chain 软件实现先进的工艺测试和诊断。复杂制造过程中的新缺陷需要有效的筛查和缺陷理解。三星代工厂的缺陷筛查预测方法结合了 Tessent 测试和诊断，显著提高了缺陷预测能力，同时大幅降低了测试成本。Tessent 单元感知测试能够显著提高缺陷覆盖率；Hi-Res Chain 诊断则通过快速识别隐藏的系统性缺陷，进一步提高了诊断分辨率。此次良率学习合作的重点是针对最新半导体器件中使用的先进工艺的故障模型。

       针对硅通孔 (TSV) 和基于硅中介层设计的多芯片创新：西门子与三星近期的合作重点在于将西门子的 Innovator3D™ IC 解决方案（一个多芯片规划、仿真和验证集成平台）与三星不断发展的异构集成方法相结合。合作内容包括：利用 Calibre 3DSTACK 解决方案的先进功能开发用于验证芯片间天线效应和静电放电 (ESD) 的新检查方法；以及自动化 Calibre 3DSTACK xACT 流程，以提高跨多芯片寄生参数提取的效率、准确性和一致性，尤其适用于（但不限于）基于 TSV 和中介层的 2.5D/3D 设计实施。

       合作伙伴合作开展实验，利用 LVS 运行中的 SVDB 和 SPICE 模型，基于局部版图效应 (LLE) 参数值计算每个器件的阈值电压和迁移率变化。这种方法无需运行版图后仿真即可识别故障器件，已被证明能够在设计阶段有效检测出实际问题，尤其是在标准单元和模拟设计中。该方法已获得三星设计团队的广泛认可，并已支持从 14nm 到 2nm 的多个工艺节点。

       共同客户提供全新参考流程。西门子 Solido Custom IC 团队与三星代工厂合作创建了多个全新参考流程，为共同客户提供采用先进工艺节点的验证设置和方法。这些流程包括：

       Solido 仿真套件使用瞬态和 RF 分析演示了使用 Solido SPICE 和 AFS 的模拟电路验证流程，以及使用蒙特卡洛瞬态分析的 Solido LibSPICE 软件的标准单元验证流程。

       Solido 设计环境演示了 SPICE 级变化感知验证流程，包括样本减少蒙特卡罗、高西格玛提取、设计灵敏度和优化。

       Solido Characterization Suite软件，演示了使用 Solido Generator 生成 .lib 以及使用 Solido Analytics 进行 .lib 验证和分析。

       Solido IP 验证套件展示了用于视图内、跨视图和版本间验证的生产签核质量 IP QA。

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