先进逻辑半导体制造商 Rapidus Corporation 6月23日宣布与 Siemens Digital Industries Software 达成战略合作，共同开发 2nm 一代半导体设计和制造流程。Rapidus 将与西门子合作，共同开发基于 Calibre 平台的工艺设计套件，该平台是行业标准的验证解决方案，可实现从半导体设计到制造的高精度和高效的物理验证、制造优化和可靠性评估，同时继续发展其设计和验证生态系统。

       此次合作支持 Rapidus 倡导的制造设计 （MFD） 概念，即从制造的早期阶段就实现高产量和短周转时间。此外，Rapidus 和 Siemens EDA 将构建一个参考流程，从前端到后端全面支持设计、验证和制造。此参考流程为 Rapidus 的快速统一制造服务 （RUMS） 提供了一个流畅的开发环境。

       “我们与 Rapidus 的合作标志着西门子的 EDA 技术深度集成到新的制造基地中。通过利用 Calibre 和 Solido 等产品创建参考流程，我们将共同构建一个在可靠性、速度、可扩展性和安全性方面表现出色的半导体制造未来，“Siemens Digital Industries Software 西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 说。

       Rapidus 正在创建一种新方法，将从设计到制造的整个铸造流程集成在一起。通过与 EDA 提供商合作，通过安全管理设计数据、确保制造可追溯性并降低信息泄露风险，Rapidus 将加强其供应链可靠性。

       Rapidus 致力于推进制造和设计的协同优化，并致力于提供一种设计环境，以显著加快实现客户对下一代半导体的需求。我们与西门子的合作将体现这种相互优化，以实现我们的设计制造协同优化 （DMCO） 概念。Rapidus 作为最先进的半导体代工厂，将通过实现 2nm 栅极全环绕工艺的 MFD 来大幅缩短流片时间，“Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士说。

关于 Rapidus Corporation：

       Rapidus Corporation 旨在开发和制造世界上最先进的逻辑半导体。我们将通过开发和提供服务来缩短设计、晶圆工艺、3D 封装等方面的周期时间，与客户一起创造新的行业。我们将继续挑战自我，以便通过使用半导体为人们生活的充实、繁荣和幸福做出贡献。