芯片封装联合仿真 2016-05-20ansys 4690阅 视频简介本次网络培训将介绍ANSYS开发的SoC芯片功耗、噪声及可靠性分析平台RedHawk设计芯片封装联合仿真加速电源功耗设计流程。RedHawk可以实现准确的静态和动态电源噪声分析,电源地和信号电子迁移分析,低功耗设计分析,静电防护分析,基于动态电源噪声的时序抖动分析,自动修复优化,定位电源完整性问题,为系统级分析提供芯片级功耗模型以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。同时RedHawk支持封装和板级的抽取模型,使得芯片级的分析更加准确。 相关视频 HFSS 3D Component功能介绍ANSYS Savant功能介绍ANSYS CFD 17.0的全新燃烧功能介绍ANSYS Fluent & CFX 17.0 新功能ANSYS17.0在无线传输的新功能ANSYS17.0在芯片、封装与系统整合的新功能DDR系统虚拟验证平台Delcross:车载天线布局、车载雷达系统仿真新技术FLUENT MESHING 革命性网格生成界面及流程PCB板极电热耦合分析及对电子设备热设计的影响嵌入Workbench系统的Forte内燃机流场分析 点个赞(0) 收藏本文