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芯片封装联合仿真

2016-05-20ansys

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视频简介
本次网络培训将介绍ANSYS开发的SoC芯片功耗、噪声及可靠性分析平台RedHawk设计芯片封装联合仿真加速电源功耗设计流程。RedHawk可以实现准确的静态和动态电源噪声分析,电源地和信号电子迁移分析,低功耗设计分析,静电防护分析,基于动态电源噪声的时序抖动分析,自动修复优化,定位电源完整性问题,为系统级分析提供芯片级功耗模型以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。同时RedHawk支持封装和板级的抽取模型,使得芯片级的分析更加准确。
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