巨大的试错成本导致技术发展以稳定为优先

       在高度垂直整合的60年代，IBM为开发System-360，在3年多时间里投入了52.5亿美元，开支甚至超过造出原子弹的曼哈顿计划。实力雄厚如IBM也差点被这个项目搞得资金链差点断裂，其他小厂家更是被完全挡在了电子产业的门外。随着垂直分工的开始，ARM和台积电承担了产业链一头一尾的工作，中间的“芯片设计”环节便逐渐发展成一个独立赛道——不做生产，无需重资建厂或做底层研发的Fabless厂商（Fabless的字面意思就是“无工厂”）。

一切的开端仍是不起眼的小事

       诞生于欧亚大陆两端的两家小公司——台积电和ARM。成立于1987年的台积电开创了Foundry模式，即只进行芯片生产制造的晶元代工厂。而3年后，诞生于英国剑桥一座谷仓里的ARM，又开创了另一种全新的商业模式：IP授权。Foundry和IP授权的出现，是偶然中的必然。从集成电路商用化的60年代开始，半导体产业就像细胞生长一样经历着“裂变”——从垂直整合到垂直分工，分工越来越细，各环节越来越专业。Foundry和IP授权模式的诞生，永久地改变了世界半导体产业的版图——它大大降低了半导体产业的准入门槛。

       随着芯片成熟度不断提高，摩尔定律速度正在放缓，从现阶段的技术考虑芯片的性能翻倍可能需要十年以上。而从另一个角度来看芯片行业的发展刚刚进入壮年。随着科技的不断发展，2020年中国的物联网设备的市场规模已经达到了500亿，预计10年以后将突破10000亿，AIoT 市场预计将达到 7万亿美金“今天先在中国发生的，未来也将在世界上发生”摩尔精英联合创始人兼CIO李磊说。

       正是抓住了这个契机，摩尔精英于2015年正式成立，公司打造了国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。作为以芯片设计和供应链服务为核心的公司，自然少不了数字化的管理手段与完备的可视化分析平台，下面就让我们一起来看一下摩尔精英是如何将数字化应用于芯片行业的。

面对四重挑战  数字化建设势在必行

       李磊回顾了摩尔精英信息化的里程。认为此前摩尔精英的信息化建设主要面临四大问题： 首先，公司成立以后信息系统建设百废待兴，从零到一的建设过程中出现了各种数据脏乱差的问题，如果不加以处理将很难支撑业务快速发展的需求；其次，CRM，OA，ERP，MES，YMS等多套应用系统彼此没有打通，数据格式、标准不统一，急需统一标准，发挥数据最大价值；再次，多系统间切换效率低，员工在工作过程中需要在多个业务系统中频繁切换影响工作效率，应用系统难互通；最后，存在大量的重复数据，部分业务系统中的数据重复且冗余，没有建立数据中台或数据仓库加以整合精简，存在大量重复建设，数据空间浪费的情况。

       鉴于以上问题，李磊提出了面向企业整体架构云转型的建设思路即“数字化系统 + 数字化产品”希望通过系统与产品相结合的方式打造从客户需求到开端，到售后服务的完整LTC链条，助力企业数字化、规范化。

       经过多次沟通与方案设计，最终选择借助帆软的FineReport这款报表工具作为作为可视化开发平台，并规划建设数据中台对接内部在用的业务系统如CRM，OA，ERP，MES，YMS等，通过中台统一提供数据给FineReport，并将各类成果页面嵌入式的集成进供应链云平台，作为主要分析输出服务，具体架构如下：

摩尔精英企业数据分析全景规划

       基于企业现状与战略规划拆解，摩尔精英大致设立了六大业务板块支撑企业报表平台，通过本次平台的搭建可以提高企业的综合战略运营能力，对于异常风险可以做到及时预警并获得改善。根据目前企业的发展阶段与未来的发展趋势，在报表平台未来完善阶段还可以构建更为深化的分析模型与报表体系。

“一页纸”管理报表

       通过FR成体化输出公司管理报表，涵盖了公司各个模块的数据需求，并且从各个角度多维分析，提供不同的业务作用。

       从公司整体来看，综合签单、收入、毛利、收款、业务分析、项目报表、客户/供应商、差异分析的数据，建立公司整体报表体系，提供给公司领导做决策辅助的数据支撑。

       从业务类型来看，签单、收入、毛利、收款四项主要体现公司整体应收状况和业务发展。

       从销售负责人来看，签单、收入、毛利、收款四项结合公司绩效考核KPI，进行销售团队的管理和考评。

       按客户角度来看，这四项更加注重大客户分析和客户结构梳理，方便市场开拓和行业深耕。

       从财务角度来看，付款、成本两个指标主要针对公司的现金流和可持续发展性的指标评价进行监控，同时做到按照销售、客户、业务、不同层级的钻取和联动分析。

       通过一张页面嵌入客户整体门户，利用“一页纸”的形式满足数据需求，那里疑问点哪里。

       分析驾驶舱

       分析驾驶舱通过”一页纸”综合了项目信息，商务信息，财务信息和流程信息，真正做到数据汇总一处，快速提供业务需要的数据，并且按照项目状态、业务部门、业务部分灵活筛选，大大缩短了数据汇总的时间，降低了业务用户触达数据的成本，推进内部效率的提升。

       工作台

       在个人工作台中，可以快速浏览当前团队下与个人相关的所有客户、项目事项、异常状态、流程进度、数据预警及其他相关的待办工作事项。还可以通过工作台的快捷入口进入数据报表和收入预测，快速结合数据来做业务动作。工作台整合了待办信息，解决了多页面浏览的混乱低效，让用户可更加专注于工作，提高工作效率。

       良率分析

       晶圆制造的过程及其复杂，影响良率的因素也非常多。其中，影响最大的包括wafer尺寸、环境因素和技术成熟度。通常情况下，wafer都是圆形的，因此一般中心区域的良率较高，而边缘区良率较低，所以wafer的尺寸越大，中心区面积占总面积比例也就越大，良率也越高。另外，环境因素对wafer良率、Die良率和封测良率这三种良率都会产生一定影响。常见的环境因素包括尘埃、湿度、温度和光照亮度，所以芯片制造和封测的过程中都需要在超净的工作环境中进行。

       最后，是技术成熟度问题。一般情况下，新工艺刚出来的时候良率会很低，随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。如今，新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。

       提升良率不仅要从技术上调整，数据分析同样重要，综合以上要求，通过可视化的方式追踪良率和逐步改进提升工艺。

未来可期

       在数字化转型的时代潮流下摩尔精英通过”数字化系统+数字化产品”的建设思路，将系统与报表相结合，大大提高了企业日常的办公效率，减轻了财务人员的核算工作，对关键指标可以做到实时监控，有据可依，辅助管理者做出正确的决策，通过”一页纸”管理报表解决数据”满天飞”的问题，结合警戒线以及自动预警的功能可以将”人找数据”转变为”数据找人”为企业建立更加及时的异常预警机制。

       围绕国家芯片发展战略规划，下一步，摩尔精英将在制造业“数字化”转型上跟上行业步伐，通过数字化信息化建设，带动整体以及其他产业的生态复苏和蓬勃发展，发挥产业自身最大的优势，持续推进智能化建设促进业务转型。结合自身发展方向，重点关注从Spec/FPGA/算法设计到芯片交付，为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务。