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新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

2020-02-26

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中国,北京- 2020220-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。
 
节能的Zigbee Green Power技术通过逐步减少住宅、商业和工业能耗来帮助解决环境问题。Zigbee Green Power采用和节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC,通过减少无线传输的数据量来进一步降低能耗。从一开始,Zigbee Green Power就被设计为一种支持IoT设备的高效协议,无论是其采用电池供电,还是采用“无电池”能量收集供电。Silicon Labs特别对新型MG22 SoC进行了设计优化,从而为这些具有挑战性、功耗敏感的无线应用带来领先的连接解决方案。
 
Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Matt Johnson表示:“作为领先的Zigbee供应商,Silicon Labs以独特的产品定位引领Zigbee Green Power网状网络解决方案的发展。我们的新型MG22 SoC解决方案结合了行业领先的能效、安全功能、无线性能、软件工具和协议栈,可有效满足环保、超低功耗IoT产品不断增长的市场需求。”
 
MG22 SoC集成了带有TrustZone的高性能、低功耗76.8 MHz Arm® Cortex®-M33内核。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.9 mA RX)、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外设,可提供出色的能量效率。
 
Silicon Labs在Series 2产品(包括新型的MG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。
 
价格与供货
EFR32MG22 SoC计划于2020年3月开始供货,支持5 mm x 5 mm QFN40、4 mm x 4 mm QFN32和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装。EFR32MG22 SoC入门开发板套件也计划于3月上市,零售价格为99美元起。开发人员可以免费下载集成开发环境,其中包括了网络分析器和能耗分析器工具、Zigbee 3.0协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关MG22 SoC产品的价格,请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权分销商。
 
关于Silicon Labs
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。
责任编辑:陈玲
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