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EDA软件是芯片设计的核心工具，是芯片设计和制造流程的支撑，是芯片设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁，位于芯片产业链的上游。

芯片制造过程中所需要的设备包含了硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、离子注入设备、清洗设备、薄膜沉积设备、检测设备、抛光设备等。

芯片制造过程中主要用到的材料包含硅片、电子特种气体、光掩膜版、光刻胶、抛光材料、高纯度湿电子化学品、靶材、封装材料等。

芯片设计位于芯片产业链中游，其将系统、逻辑与性能的设计转化为具体的物理版图，包括芯片的规格制定、RTL（寄存器传输级）code实现、编码检查与分析、功能验证、逻辑综合、布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析、时序仿真等关键步骤。

芯片制造是芯片产业链中最核心也最困难的环节，涉及到复杂的工艺流程、精密的设备、高昂的投资和严苛的质量控制。亚洲在芯片制造领域占据领先地位，尤其是中国台湾和韩国，中国台湾的台积电和韩国的三星是全球最大的芯片制造商，拥有领先的制程技术。

芯片封装的主要作用是给微小精密、易受损的芯片裸片提供一个坚固耐用的保护壳，同时把裸片上密集微小的电信号触点与封装外较大的电信号引脚或焊点相连，以便芯片可以方便地焊接在电子元件中。芯片测试通常包括两个步骤：功能测试和性能测试。