一、深耕PCB，嘉立创的守正与创新

       PCB，即印制线路板，作为电子工业的重要基石，承担着电子元件间电路互连的关键角色。从日常生活中的电子手表、计算器，到高端的计算机、通信设备和航空航天，PCB都发挥着不可替代的作用。

       面对PCB行业内在服务长尾需求客户时广泛存在成本高、交期不稳定、质量参差不齐、服务单一等问题，嘉立创自2006年颠覆传统工厂的服务模式，开创了针对电子产业客户样品、小批量需求的创新型解决方案，并率先投入数字化建设。

       随着业务的不断拓展和深化，嘉立创在2017年成功完成了电子产业链的一体化布局。通过建立四大现代化生产基地，公司实现了PCB产能的大幅提升。同时嘉立创持续深化数字化改革，以数字技术为核心驱动力，推动企业的转型升级和高质量发展。

       至2021年，通过一系列的战略整合，嘉立创实现了中大批量PCB制造业务的全流程覆盖，并整合电子元器件业务，构建了一个完整的电子产业链一体化服务生态。在深耕PCB领域的同时，嘉立创积极拥抱创新，不断拓展新的业务领域。基于成熟的“一站式产业互联智造”运营经验，嘉立创进一步布局“客户同源、服务同质”的机械产业板块。

       经过近20年的发展，嘉立创打造了基于工业互联网和工业数据驱动的“一站式产业互联智造平台”，为海内外行业企业、电子工程师等提供“EDA软件/CAM软件-PCB智造-元器件商城-激光钢网/治具-SMT贴片”为一体的电子全产业链服务，助力全球硬件创新。目前公司拥有1000余人的核心技术团队，5大数字化自有生产基地，在广东、香港、德国多地设有子公司20余家，产品销往全球超180个国家和地区。

二、柔性制造，实现一站式快速交付

       嘉立创长期坚持的实践理念是以信息化和数字化技术为核心驱动力，以“小批量、多样化、快速交付”的用户需求为导向，致力为用户提供“一站式、定制化、高效、优质”的产品与服务。

       近日，e-works第六届粤港澳大湾区标杆智能工厂考察团有幸深入探访了嘉立创珠海先进生产基地，亲身体验了嘉立创柔性制造的非凡魅力。

       嘉立创珠海先进生产基地占地面积超过130亩，是嘉立创产业链布局最为完整的生产基地。在PCB车间，从开料、压合、钻孔到阻焊、喷锡等工序，每一个环节都通过自动化设备精准执行，数字化技术贯穿其中，确保了生产的高效和精准。而在SMT智能车间，实现了从上板到收板的全程自动化，同时在线上进行“产检一体”，大大提高了生产效率和产品质量。

       在深入了解过程中，考察团发现嘉立创不仅实现了单体设备的智能化，更实现了工厂内设施、设备与资源的全面互联互通。通过将生产设备、智能传感器、轻型机器人、数据建模分析技术和人工智能相结合，嘉立创成功实现了生产自动化，使生产始终保持在最优状态。为适应订单小批量、高频次、短交期的特点，嘉立创以PCB业务为核心，搭建了一个安全、高效、稳定的信息化一体化平台ERP系统。该系统集成了在线交易管理、客户关系管理、工程辅助管理、供应链管理、生产执行、数字化智慧工厂管理以及数据分析等多个模块，为公司的多业务线发展提供了有力支撑，也为客户提供一站式服务搭建了坚实的信息化基础设施基石。

       此外，嘉立创还构建了完整、高效的信息化及数字化系统，涵盖工程文件处理、生产制造等核心工序流程，包括全自动CAM资料处理系统、PCB智能化自动制造系统、嘉立创DFM等，可以高效满足海量客户的差异化需求。据悉，目前嘉立创PCB打样/小批量可以做到5片起，SMT贴片数量仅2片起；PCB最快12小时发货，PCB+SMT最快发货仅需24小时。

三、五维发力，精准狙击高多层板

       嘉立创深耕PCB领域近二十年，构建了涵盖PCB打样、小批量到大批量生产的完善智造体系，以适配企业不同发展阶段的智造需求。为满足市场日益增长的多样化创新需求，嘉立创于2022年成功进军高多层板领域，目前，嘉立创生产的高多层最高层数可达32层。面对高多层板制造中的层间连接、堆叠、对准等复杂挑战，嘉立创从设备、工艺、原料、质控、技术五方面全面发力，致力于为客户提供卓越品质、高性价比的高多层板产品。

       在设备方面，嘉立创运用尖端设备确保品质卓越。阻焊线路环节，嘉立创采用源卓的LDI激光曝光设备，相较传统CCD曝光机，其分辨率更高、曝光速度更快、对位精度更高，不仅简化了制造流程、降低了成本，还大幅提升灵活性。此外，嘉立创引进脉冲电镀（VCP）设备，其小孔渗透能力强，沉积精确，镀层质量上乘，虽成本略高，但显著降低能耗和金属浪费。

       工艺方面，嘉立创精益求精。生产高多层板采用沉金、盘中孔及正片工艺。6-32层PCB均运用沉金工艺，沉金厚度升级至2u"，显著提升电气连接、防腐与焊接性能，优化信号传输与阻抗控制，从而延长PCB使用寿命。盘中孔工艺则大幅提高了设计效率与良率，同时嘉立创坚持正片工艺，虽成本较高，但在蚀刻阶段对线路和孔铜的保护更好。

       在质控上，嘉立创采用四线低阻管控、飞针测试及AOI和AVI设备结合的光学和图像处理技术，实现产品性能的准确测量与缺陷的精准检测，提升产品可靠性与性能。原料方面，嘉立创深知好原料造就好产品，坚持采用大厂原料，针对不同层数选用KB、台湾南亚及生益等高品质板料，确保原料性能卓越、环保可靠。

       凭借多年经验，嘉立创在高多层领域积累了深厚的技术底蕴，自研了PCB智能拼版系统。该项目独创“智能拼板”技术，旨在快速聚合用户个性化订单至大板，提升高多层板的生产效率，节省生产时间，降低生产成本，是嘉立创实现“个性化需求批量化生产”的关键。

四、写在最后

       作为业内领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创历经近二十载的精耕细作与持续创新，已成功跻身pcb高多层板领域。未来，嘉立创将始终秉承“助力全球硬件创新”的使命，致力于通过工业软件、数字化技术和产业互联网，为产品研发及硬件创新场景提供全方位支持。