在半导体制造领域，晶圆传送的精确性和稳定性是确保产品质量的关键。巴鲁夫提供的高精度传感器和系统能够提供卓越的精度和稳定性。

    对于EFEM模块中的晶圆处理，例如在末端执行器或预对准机上，巴鲁夫的传感器不仅可以确保晶圆的精准定位和稳定传输，其微型设计能够灵活地集成到各种机器中，适应不同的生产环境和条件。

    巴鲁夫的非接触式测量技术能够避免直接接触晶圆，有效防止在测量过程中对晶圆造成的物理损伤，进一步保障整个加工过程的高洁净度，这对于确保半导体产品的高标准质量至关重要。同时我们还能根据您的特定需求进行技术调整，确保所提供的设备能够更好地适应其生产环境。

    下面我们将介绍巴鲁夫产品在晶圆传送领域的具体应用，了解它们是如何在半导体制造过程中发挥关键作用。

可靠地监测机器人的旋转——BML磁编码式传感器

    如要以绝对精度定位机械手的末端执行器，我们的磁编码角度测量系统是理想之选。机械手关节输送末端执行器、将其运到终端位置并最终放置晶圆，我们的系统检测机械手关节的转动动作。

    特点：

   1传感头小巧，易于集成

   2重量轻，是机械手的理想之选

   3传感器与贴片环之间相距较远：安装简便，操作安全性高

执行晶圆预对准——BLA光带传感器

    通过将晶圆准确定位在预对准机中，使其在进入加工室前就已经精确对准。我们为光学预对准机提供了出色的解决方案：均匀性极好的高分辨率光带传感器。它还让您能够检测凹口或平坦面，确保晶圆精确对心。

   特点：

   1非常精确的红色激光：高分辨率且极其均匀

   2不同的光照长度满足个性化需求

   3直观的操作

执行可靠晶圆映射——Micromote^®光学传感器头

    以绝对的可靠性检测厚度仅数微米的晶圆边缘。我们Micromote^®光学传感器头的光斑受控性和聚光性极好，为您提供出色的精度。还能够可靠检测到满槽、双晶圆或位置不正确的晶元。其柔性电缆和小巧的外形让您体验高度的设计灵活性。

    特点：

   1即使在最狭小的空间内也有着出色的精度

   2能够根据多种末端执行器进行调整

   3模块化套件系统-根据具体的机械安装情形量身定制

跟踪晶圆贴片环——BVS视觉传感器

    利用我们的视觉系统跟踪晶圆贴片环，确保加工一清二楚。您可以为贴片环加上条形码，以便可靠检查系统。这样，您就始终能够知道晶圆是否已经过背面研磨和剥离处理。

    特点：

    1可靠的跟踪解决方案

    2操作简单直观

    在半导体行业，巴鲁夫通过提供高精度传感器和系统，确保了晶圆的精确定位和稳定传输，满足行业对精度和耐用性的多重需求。无论是在晶圆测绘过程中所需的极致精度，还是在监控ALD阀门时所需的极高耐用性，我们的产品都能满足您的需求。

    作为传感器与自动化领域的专家，巴鲁夫为您提供智能化的解决方案，我们坚持创新，不断优化产品性能，致力于推动半导体制造行业向更高效、更智能的方向发展。以助力您在激烈的行业竞争中取得发展优势，为整个行业的技术进步和持续发展提供了强力支持。