近年来，AI、5G、物联网等技术迅猛发展，市场对芯片的需求愈发多元。AI领域高性能芯片应用广泛，5G通信带动基站和终端芯片需求上扬，万物互联催生数采物联网芯片和高性能AI芯片需求大增。这些技术的进步推动芯片设计行业加速转型升级，中国芯片产业也凭技术创新不断取得新突破。

       2024年，中国芯片市场展现出强劲的扩张态势。工信部数据显示，2024年中国芯片总产量达4514亿块（统计数据包括各类型芯片，以及传感器和芯片模块），同比增长22.2%。海关总署数据表明，2024年中国半导体芯片出口额达1594.99亿美元，折合人民币首次突破万亿大关。在芯片装备方面，中国同样成绩斐然。国际半导体产业协会报告显示，2024年中国半导体设备前三季度销售额持续增长。一季度全球半导体设备销售额下滑的情况下，中国大陆销售额同比暴增113%，达125.2亿美元，后两季度保持增长状态，同比上涨62%和17%，稳居全球之首。预计2024全年中国大陆市场设备销售额将超490亿美元，创历史新高。

       在市场需求和新兴技术的双重驱动下，芯片设计技术不断创新。例如，华为推出专为AI训练和推理设计的7nm AI芯片昇腾910C，凭借先进制程工艺，在保证性能的同时降低功耗、提高能效比；紫光展锐凭借先进的 5G 芯片平台彰显强大实力，平台采用八核6nm工艺，内置金融级安全方案，支持双卡 5G 等功能，并在2024年成功通过墨西哥Telcel网络测试，实现5G全球服务的新突破；泰凌微电子推出国内首颗工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x，满足高性能物联网终端需求，广泛应用于智能家居、智慧医疗等领域。

       新兴技术应用的持续深化与芯片设计的不断升级，推动设计元件所用材料向新型材料转变，同时对工艺制程提出了更为严苛的要求，材料处理、工艺稳定性及生产效率等方面的需求显著提升。同时，面对国际制裁的压力，中国半导体产业正加速推进国产化进程，全产业链上下齐心寻求突破。在此过程中，制造装备作为产业链的关键一环，各半导体装备制造厂商正积极投入，力求技术创新与产业升级。北方华创面向 300mm 晶圆厂的 12 英寸产品不断突破，TSV 刻蚀设备在国内主流厂商广泛应用，是 TSV 量产主力；其电容耦合等离子体刻蚀设备、等离子体增强化学气相沉积设备等多款新品进入客户生产线批量销售，完善了产品布局。国家电投核力创芯完成首批氢离子注入芯片客户交付，标志我国掌握相关核心技术，补全半导体产业链关键环节，为国产化奠基。

       此外，中微公司自主化进展顺利，截至2024年9月，其关键零组件“自主可控”比例超9成。晶盛机电也在近年发布了8英寸双片式碳化硅外延和8英寸碳化硅量测等设备，致力于在长晶、检测等环节加强对8英寸碳化硅设备产业链的布局，并逐步实现碳化硅外延设备的国产替代。

       在技术东风的吹拂下，中国芯片设计与制造装备乘势而上。自2020年起，中国连续多年成为全球最大的半导体设备市场，面对机遇，唯有以技术创新为利刃，以产业链协同为纽带，精准把握并积极拓展市场需求，稳固产业自主根基，全方位提升我国芯片产业的整体竞争力，方能稳步推动行业迈向国际化发展的广阔舞台。

       参考资料：

       1. 2024年，中国出口芯片1.1万亿，日均制造芯片12亿颗，均创造纪录

       2. 国产半导体设备实现关键突破！

       3. 华为公布昇腾910芯片架构细节：7nm+ EUV工艺、32核达芬奇