近年来，激光技术在各行各业的应用日益广泛，比如我们常见的手机制造业，作为一种非接触式加工技术，激光技术以无化学污染、无磨损的优点，推动了工业制造的革新。

       而在这一技术变革背后，激光加工技术以其高精度和灵活性，在智能手机制造的多个环节中扮演了关键角色。

01 激光打标

       激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表面材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性的标记。具有精度高、速度快、标记清晰的特点。

       手机激光打标属于永久性的打标方式，有助于生产管理和质量追溯，确保产品在维修和回收时的信息可追踪性。且激光打标不需要使用油墨或化学试剂，避免了传统标记方式中的化学污染，符合绿色制造标准。

02 激光切割

       CO2激光切割技术在手机外壳、绝缘材料和柔性电路板(FPC) 基材的加工上具备高效精准的优势，尤其适用于非金属材料。它可实现平滑的切割边缘，减少后续处理，并且热影响区小，避免材料变形。

       CO2激光还能灵活雕刻复杂图案和标识，适合个性化设计需求，同时加工速度快、环保无污染，非常适合大批量生产手机零部件。

03 激光焊接

       激光焊接技术在手机制造中具备多重优势，尤其在加工非金属和部分金属部件时表/*现优异。它能够实现手机外壳、支架等部件的紧密连接，确保结构牢固。

       由于激光的非接触式焊接特点，加工时不会对材料施加机械应力，保持焊点精细且热影响区域小，有效避免了变形。其高效、快速的焊接速度适合大批量生产，且焊接过程清洁环保，有助于维持电子产品制造环境的洁净性。