人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。

       先进封装需求成长可期，研调机构Yole Group指出，去年全球先进封装市场规模443亿美元，预估到2028年规模到780亿美元，年复合成长率约10%。

       研调机构集邦科技（TrendForce）评估，AI及高效能运算（HPC）芯片带动先进封装需求，英伟达（Nvidia）绘图芯片是AI伺服器搭载主流，市占率约60%至70%。

       超微（AMD）M1300系列也积极切入AI伺服器，外资法人分析，除了英伟达与超微外，客制化AI芯片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊（Amazon）的Gravition、微软（Microsoft）的Athena、Meta 的MTIA 架构等，也带动AI 特殊应用芯片（ASIC）设计、芯片制造和先进封装需求。

       观察AI芯片先进封装，台厂领先布局CoWoS产能，集邦指出，台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。鸿海半导体策略长蒋尚义指出，台积电CoWoS封装突破半导体先进制程技术的瓶颈，先进封装技术能让各种小芯片（chiplet）密集联系，强化系统效能和降低功耗。

       从产能来看，美系外资法人分析，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS市场，今年包括联电和日月光投控旗下矽品精密，逐步扩充CoWoS产能。

       外资和本土投顾法人预估，台积电今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，台积电以外供应商CoWoS月产能可到3000片，预估明年底台积电CoWoS封装月产能可提升至2.5万片，台积电以外供应商月产能提升至5000片。

       台积电的2.5D封装CoWoS技术，是将绘图芯片和高频宽记忆体（HBM）放在2.5D封装关键材料中介层（interposer）之上、中介层之下再放置ABF载板的封装方式。

       观察客户端，外资法人分析，台积电CoWoS封装最大客户是英伟达，此外主要客户包括博通（Broadcom）、超微和旗下赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）和世芯-KY、迈威尔（Marvell）、创意电子等。亚系外资法人评估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中国芯片设计商壁仞科技等，也采用CoWoS封装。

       除了台积电，亚系外资指出，美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克尔（Amkor ）、中国江苏长电等，也已布局2.5D先进封装，这6家厂商在全球先进封装晶圆产能合计比重超过80%。

       此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先进封装产能。

       中国大陆厂商也没有缺席先进封装，长电科技旗下星科金朋、长电先进、长电韩国厂布局先进封装产线，长电XDFOI小芯片多层封装平台，今年1月已开始量产，因应国际客户4 纳米多芯片整合封装需求。

       此外，通富微电先进封装产能以先前收购超微旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主，通富微电与超微合作密切；天水华天南京厂布局AI芯片封装、昆山厂布局硅穿孔（TSV）和晶圆级封装等，在小芯片技术也已量产。