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助力半导体质量防线升维,格创东智揭晓QMS全生命周期管理新坐标

2025-07-10格创东智

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       7月6日,格创东智受邀出席求是缘半导体直播沙龙,会上公司QMS产品事业部总经理赵志进行《半导体行业质量全生命周期管理 QMS助推企业质量升级》主旨演讲,系统性提出覆盖半导体设计、制造、封测全链条的质量管理数字化方案。方案基于格创东智自主可控的覆盖数据集成、系统集成、业务流程集成的质量全闭环管理解决方案,针对性破解数据孤岛、变更失控、客户合规等核心痛点,为行业提供破局新坐标。
 

       不可否认,半导体质量管理场景普遍存在 “断裂带”,比如,质量数据分散于晶圆厂、封测厂等独立系统,纸质记录导致追溯困难;业务流程依赖人工流转,违规操作难监控;客户特殊需求(CSR)与变更管理缺乏贯通机制;集团化质量管控缺乏协同抓手。赵志指出,质量数据与业务流的割裂,已成为制约半导体良率提升和客户满意度的重要瓶颈。
 

       赵志现场展示出半导体领域覆盖“研发-供方-生产-客户”全应用场景质量管理信息化方案。该方案在研发质量管理场景,实现IPD与APQP深度融合,构建Q-GATE质量阀机制,通过结构化管控DFMEA、控制计划(CP)等工具,确保设计风险提前拦截。在供方协同场景,搭建供应商交互平台,实现COA(材料报告)数据自动校验。当供应商上传数据时,系统实时比对物料规格白名单,对OOS(超规)/OOC(偏离)数据自动触发物料Holding,从源头降低来料风险。在智能生产场景,集成晶圆厂/封测厂WAT、CP、Defect Map等数据流,通过SPC离群监控自动触发E-OCAP(异常处置)。在客户质量场景,建立CSR-AR闭环机制满足客户特殊诉求,同时覆盖产品出货、客诉投诉、客户索赔等节点任务。同时,方案以质量管理系统的APQP/FMEA/CP/MSA/SPC/PPAP六大工具为擎,绘制出半导体质量管理数智化满分答卷。
 

       在赵志看来,质量管理涉及到横纵业务流上的数百个任务节点的串联与深析,破局的关键在于数据断裂带的“接耦”与“闭环”能力。作为服务数十家半导体客户的工业智能领军企业,格创东智已经构建出面向半导体领域覆盖数据集成、系统集成、业务流程集成的质量全闭环管理信息化服务优势,以半导体领域排名第一、全行业第七的成绩坐稳第一梯队。同时,在多家标杆企业实施交付过程中表现卓越。
 

       在某头部Fabless企业服务实践中,公司为其构建供应商管理、客户质量、变更管理门户,实现质量数据一体化、可视化并前置预警,客户工作效率提升30%,业务管理水平提升40%。在某Fab厂客户服务过程中,助力客户开展变更管理优化、供方质量信息化、审批节点系统打通,构建质量拦截模型,将异常流程前置处理,改善客户质量管理模式。此外,为某封测厂整合拉通9大系统,其中物料检验场景的部署,提高工作效率60%。

       这场持续90分钟的干货直播被数千条弹幕刷屏,更是有数十条精选问题得到赵志的深度剖析与答疑。作为工业智能领域领军企业,格创东智发力“AI+工业软件+智能装备”业务域,已沉淀出强大的技术优势与服务实力。其中,以QMS解决方案为代表的工业智能解决方案,已具备半导体行业全链交付能力,并已拿下IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料等服务产业链头部企业的超30家半导体企业QMS项目。未来,公司将持续深化AI在质量预警、良率归因等场景的应用,助力半导体产业穿越周期,实现质量驱动的数字化转型。
 
责任编辑:程玥
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